晶圆激光打标机 晶圆激光切割机

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晶圆激光打标机 晶圆激光切割机基本介绍

系统组成

1、激光器系统;2、外光路系统;3、X、Y、∮三轴精细运动系统;4、机器人上下料系统;5、寻边定位系统;6、高速振镜扫描系统;

晶圆激光打标机 晶圆激光切割机性能特点

◆一键式操作全自动运行

◆效率高、速度快

◆非接触式加工,避免污染

◆长期稳定可靠运行.

◆人性化设计、人机界面友好

◆触摸屏操控

◆激光器寿命十万小时免维护

◆光速质量好、聚焦光斑小、能实现超精细标记

晶圆激光打标机 晶圆激光切割机技术参数

自动化程度            自动上下料、自动寻边定位、自动标刻打码

加工尺寸               6寸、8寸、12

标刻内容              十字定位标记、ID序列号

扫描速度              7000mm/s

标记效率              >80pcs/hr

定位精度              ±2.5μm

重复精度              ±1μm

旋转精度              30 arc-sec(0.008°)

行程范围              X:200mm Y:150mm θ:360° Z:25mm

激光波长              355nm/1064nm

重复频率              20~500kHz

激光功率              20W@30kH

激光安全等级          Class IV

晶圆激光打标机 晶圆激光切割机使用说明

 适用于硅晶圆的定位十字叉标刻和ID序列号打标

晶圆激光打标机 晶圆激光切割机采购须知

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   设备性能、技术细节以实物为准,请知悉,万分感谢!

主营产品:激光精密切割设备,晶圆激光打标机